12月16日上午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（LisaSu）率高管团队造访联想集团北京全球总部，在联想执行副总裁刘军等多位高管陪同下，深度参观了包括人形机器人在内的多项前沿产品与技术成果，双方就深化AI领域协同展开核心磋商。值得关注的是，此次访华前苏姿丰刚于12月11日在美国会见中国驻美大使谢锋，十天内连续开展高层互动，凸显中国市场在AMD全球战略中的核心地位。2025年苏姿丰已两度访华，

12月10日，英特尔、AMD、德州仪器三大芯片巨头被卷入一系列重磅诉讼，一同涉案的还有沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦控股的半导体分销商贸泽电子（MouserElectronics）。原告方在得克萨斯州法院提起的五起诉讼中指控，这些企业对第三方违反美国制裁、向俄罗斯转售受限芯片的行为存在“故意无视”，最终导致其技术被用于制造攻击乌克兰平民的武器。美国律师米卡尔・瓦茨联合贝克・豪斯泰勒律所，代表数十

AI芯片出口限制迎来关键突破！12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰（LisaSu）在出席该杂志举办的《高端访谈》（BigInterview）会议时重磅表态：公司已获得对华出口MI308芯片的许可，计划恢复相关销售业务，且在芯片实际售出后，将向美国政府支付15%的税款。这一消息为持续数月的AI芯片出口博弈画上阶段性句号。此次重启出口并非突然之举。今年8月，美国总统就曾透露，美国政府已与

半导体巨头AMD再添AI强援，11月11日正式宣布完成对美国AI推理初创公司MK1的收购，进一步夯实高速推理与企业级AI软件栈能力，加速AI赛道布局。此次被收购的MK1实力亮眼，由Neuralink联合创始人保罗・梅罗拉领衔，核心团队成员均来自Neuralink、Meta、特斯拉、苹果等科技大厂，技术积累深厚。其核心的飞轮（Flywheel）技术已针对AMD硬件深度优化，每日可处理超1万亿个tok

6月12日，AMDCEO苏姿丰在AdvancingAI大会上推出新一代AI芯片MI350系列，包含MI350与MI355两款产品，以CDNA4架构实现Instinct系列史上最大性能飞跃，直指英伟达GB200/B200在AI加速领域的主导地位。核心规格：1850亿晶体管与HBM3E内存加持MI355作为旗舰型号，搭载1850亿晶体管，配备288GBHBM3E内存，支持FP4等新型数据格式，可在单G

AMD近日推出EPYC™（霄龙）嵌入式4005系列处理器，专为提升实时计算性能、优化成本效率设计，可延长网络安全设备与入门级工业边缘服务器的部署生命周期。该系列基于成熟AMD服务器技术打造，核心功能可满足低时延、高效设计、长寿命及高性价比的独特应用需求，凭借可扩展性提供领先每瓦性能、先进安全与连接功能、高频核心（配大容量L3缓存）及更长产品生命周期。一、Zen5架构加持，4nm芯粒实现高性能搭载高

SEMIP是一种比较特殊的IP。它的基本工作就是不停地后台扫描检测FPGA配置RAM中的数据，一旦发现这些数据与预期值不符，即发出警告或者尽可能的修正。这个持续不断的RAM扫描动作带来的负面影响，除了一些后台资源的占用，就是产生了一定量噪声。噪声的冲突绝大多数xilinx设计里面SEM的噪声完全可以忽略不计；但是仍有部分高速应用比如HSSIO和memory，可能会受到一定干扰。比较典型的一个例子是

1、供应链称AMD已通知涨价11月22日，行业消息传出，AMD向经销商发出涨价函。来源：供应链从文件内容来看，AMD在通知中表示，由于供应链投资成本增加，供应商正在向AMD转嫁更高的价格水平。据AMD称，Xilinx系列产品价格将上涨8%，Spartan6系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格保持不变。自2023年1月9日起，新订单、库存、积压订单和分销订单都将以上涨后的价格交易。2、